華工科技：自主研發(fā)的400G硅光模塊已批量出貨 800G在國內(nèi)市場(chǎng)小批量

  ICC訊 近日有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向華工科技提問：公司表示400G光模塊在國內(nèi)外批量出貨，請(qǐng)問出貨的有硅光光模塊嗎？

  華工科技回答：硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向，是未來在高數(shù)據(jù)速率、低成本的需求驅(qū)動(dòng)下成為最有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案之一，硅光技術(shù)具有低成本、更高集成度更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢(shì)，公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨。

  提問：公司表示今年3季度公司將獲得北美頭部公司800GLPO和硅光光模塊的訂單，現(xiàn)在接了多少訂單？其產(chǎn)能是多少？

  華工科技回答：在北美頭部客戶方面，公司的產(chǎn)品方案正在加速推進(jìn)測(cè)試進(jìn)程，測(cè)試進(jìn)展順利，同時(shí)也在積極準(zhǔn)備新產(chǎn)品的送樣測(cè)試，400G產(chǎn)品已于國內(nèi)外市場(chǎng)批量出貨，800G產(chǎn)品已于國內(nèi)市場(chǎng)小批量出貨。

  硅光子集成度不斷提升，集成數(shù)量不斷增加，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應(yīng)用方向，多用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機(jī)器學(xué)習(xí)光模塊，數(shù)通光模塊的應(yīng)用占硅光芯片市場(chǎng)應(yīng)用的93%。相較傳統(tǒng)分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)廠商正積極布局硅光模塊。

  硅光集成度不斷提高，應(yīng)用領(lǐng)域也在擴(kuò)大：硅光技術(shù)是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過CMOS集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光傳感、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。硅光子集成度不斷提升，集成數(shù)量不斷增加，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。

  數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應(yīng)用方向：2022年-2028年硅光芯片市場(chǎng)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為44%，推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機(jī)器學(xué)習(xí)光模塊，數(shù)通光模塊的應(yīng)用占硅光芯片市場(chǎng)應(yīng)用的93%。硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。

  硅光相比傳統(tǒng)模塊具備優(yōu)勢(shì)，未來高速增長(zhǎng)：相較傳統(tǒng)分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢(shì)。QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)2029年全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到57.1億美元，未來幾年復(fù)合增長(zhǎng)率35.2%。