高通中國區(qū)裁員背后 Wi-Fi市場遭遇重大挑戰(zhàn)？

  ICC訊 近日，全球知名半導體制造商高通啟動裁員計劃，有消息稱本次裁員主要涉及整個中國區(qū)，Wi-Fi部門50多人(包括軟件+驗證)將會全部裁掉，設計相關人員等通知，其余每個部門將會裁員20%。

  對此，高通回應稱，高通在第三季度財報電話會議上和8月提交的10Q報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，公司預計將進一步采取調整措施，以實現(xiàn)對重要增長機遇和業(yè)務多元化的持續(xù)投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，網傳“大規(guī)模裁員”“關閉辦公室”“撤離上海”等說法夸大其詞。

  高通再次啟動裁員，這次針對中國區(qū)

  近幾年，智能手機市場進入到瓶頸期，從增量發(fā)展轉換到存量競爭，這對于上下游產業(yè)鏈的諸多玩家而言并非好事。并且這幾年全球經濟環(huán)境仍處于緩慢復蘇的態(tài)勢，手機換機周期已經從過去的一兩年來到了目前的超過三年，創(chuàng)下了最長紀錄，進一步讓智能手機市場雪上加霜。

  作為在智能手機領域深耕的高通，自然也受到了不小的影響。調研機構Counterpoint的全球智能手機出貨量預測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機出貨量將下降6%，達11.5億臺，創(chuàng)過去十年來的最低水平。而今年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降8%，季度環(huán)比下降5%，這是連續(xù)第八個季度出現(xiàn)同比下降。

  與此同時，高通在手機處理器市場的競爭也不太順利。數(shù)據(jù)顯示，在手機處理器市場上，目前高通的全球份額為29%排名第二，同比下滑3個百分點，落后于聯(lián)發(fā)科的30%。

  據(jù)高通公布的二季度財報顯示，該季度營收為84.51億美元，同比下滑23%;凈利潤為18.03億美元，同比大跌52%。其中，主要負責智能手機、汽車和其它智能設備使用的芯片QCT部門的營收同比下降約24%;負責高通技術授權的QTL部門營收同比下降約19%。

  高通財務主管在其電話會議上表示，手機持續(xù)復蘇的時間仍難以預測，客戶對購買仍持謹慎態(tài)度。這也導致高通自身的存貨水平在持續(xù)上升，截至2023年第二季度末，高通的存貨價值為66.28億美元，已經達到了近幾年的高峰，這迫使高通必須降本增效，而裁員成為其中一項有效的方式。

  從2022年底至今年3月，高通美國加州總部的232名員工被裁，5月高通宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。6月份，高通宣布繼續(xù)裁減加州圣地亞哥總部415名員工，8月份臺媒曾預計高通將在中國臺灣裁員200人，覆蓋產品和測試等領域。

  如今，這一輪裁員來到了中國。有市場消息稱，本次裁員主要集中于Wi-Fi業(yè)務研發(fā)部門，其余每個部門將會裁員20%。高通對此回應稱，確實在上海部門有裁員情況，但并未披露具體裁員方案和人數(shù)。

  之所以集中在Wi-Fi部門，一方面是因為高通在中國區(qū)主要是進行Wi-Fi業(yè)務的研發(fā)工作，另一方面，市場競爭壓力的加劇也讓高通開始考慮調整Wi-Fi業(yè)務。

  高通Wi-Fi遭遇嚴峻挑戰(zhàn)

  從1997年IEEE通過第一代802.11協(xié)議起，Wi-Fi在二十多年期間已經進行了多次的更新。作為當下重要的無線通信技術之一，Wi-Fi幾乎隨處可見，而高通則在這一領域中扮演著重要地位。

  高通雖然是手機基帶芯片與核心專利的先行者，但在早年，這一市場是博通、Atheros、CSR、Marvell、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的天下，高通在無線通信領域是存在短板的。

  2011年，為了補足這一短板，高通以31億美元收購了Wi-Fi芯片巨頭Atheros，這得以讓高通能夠拿出一整套智能手機芯片的解決方案。2012年，高通便在手機端率先推出了支持Wi-Fi 5的產品。

  2014年，高通先后推出首個4路MU-MIMO網絡解決方案，及業(yè)界首個2x2MU-MIMO移動平臺。2016年，高通推出了Wi-Fi SON(自組織網絡)以及Wi-Fi網狀網絡(Mesh)解決方案。到2019年，高通推出了首個面向移動終端的Wi-Fi 6解決方案。

  到了2022年，同樣是高通，推出了全球首個商用的Wi-Fi 7解決方案，全球業(yè)內最先進的Wi-Fi和藍牙連接系統(tǒng)FastConnect 7800。

  可以看到，高通在幾乎每個Wi-Fi主要演進階段都發(fā)揮著關鍵作用。據(jù)Strategy Analytics調研，高通、博通、聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名。如今，為何高通又要精簡Wi-Fi部門呢?

  就像上文提到的，高通正面臨重大的業(yè)績壓力，而業(yè)績壓力除了手機市場持續(xù)萎靡外，還來自于市場競爭壓力的加大。數(shù)據(jù)顯示，從2017年以來，高通與其它對手的技術差距，已經沒有想象中的那么大，比如高通與聯(lián)發(fā)科的毛利率差距已經從過去的20.4個百分點，縮小到了8.5個百分點，并且仍在穩(wěn)定追趕中。

  此外，中國大陸也涌現(xiàn)出了許多優(yōu)秀的Wi-Fi芯片廠商，包括華為海思、樂鑫科技、博通集成、紫光展銳、康希通信、南方硅谷、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現(xiàn)量產。

  從戰(zhàn)略上看，國內企業(yè)已經將更多精力放在了Wi-Fi 6上，這個領域在過去一直被高通、博通、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等占據(jù)，但隨著中國大陸相關企業(yè)的崛起，也讓這些頭部廠商感受到了不小的壓力。

  另一方面，隨著星閃技術的推出，在無線傳輸速率、延遲、抗干擾等方面都遠超Wi-Fi、藍牙，也有望在未來對Wi-Fi市場造成沖擊，重寫無線連接市場的游戲規(guī)則。

  寫在最后

  盡管對Wi-Fi部門進行了精簡，但這并不意味著高通將要放棄Wi-Fi市場。相反的是，近期消息顯示，高通正在開拓Wi-Fi路由器的新市場，已經開始銷售用于路由器和Mesh系統(tǒng)的Wi-Fi芯片。

  與此同時，高通還推出了其新型10G光纖網關，并號稱該網關可與大多數(shù)光線路終端(OLT) 互操作，包括可支持運營商現(xiàn)場升級的可插拔模塊過渡到XGS-PON等技術。種種跡象表明，此次高通的裁員，不過是商業(yè)上的調整，并不意味要放棄Wi-Fi業(yè)務。但此輪裁員也勢必會拖累高通本身在Wi-Fi技術上的研發(fā)進度，對于國內相關企業(yè)而言，留出了一定的追趕時間窗口。

  星閃技術的推出，更是對目前整個Wi-Fi、藍牙市場都將造成一定的沖擊，在減緩腳步同時，也讓高通有時間來思考如何應對新技術可能帶來的浪潮。

  高通中國區(qū)裁員背后，Wi-Fi市場遭遇重大挑戰(zhàn)?

  電子發(fā)燒友網報道(文/黃山明)近日，全球知名半導體制造商高通啟動裁員計劃，有消息稱本次裁員主要涉及整個中國區(qū)，Wi-Fi部門50多人(包括軟件+驗證)將會全部裁掉，設計相關人員等通知，其余每個部門將會裁員20%。

  對此，高通回應稱，高通在第三季度財報電話會議上和8月提交的10Q報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，公司預計將進一步采取調整措施，以實現(xiàn)對重要增長機遇和業(yè)務多元化的持續(xù)投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，網傳“大規(guī)模裁員”“關閉辦公室”“撤離上?！钡日f法夸大其詞。

  高通再次啟動裁員，這次針對中國區(qū)

  近幾年，智能手機市場進入到瓶頸期，從增量發(fā)展轉換到存量競爭，這對于上下游產業(yè)鏈的諸多玩家而言并非好事。并且這幾年全球經濟環(huán)境仍處于緩慢復蘇的態(tài)勢，手機換機周期已經從過去的一兩年來到了目前的超過三年，創(chuàng)下了最長紀錄，進一步讓智能手機市場雪上加霜。

  作為在智能手機領域深耕的高通，自然也受到了不小的影響。調研機構Counterpoint的全球智能手機出貨量預測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機出貨量將下降6%，達11.5億臺，創(chuàng)過去十年來的最低水平。而今年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降8%，季度環(huán)比下降5%，這是連續(xù)第八個季度出現(xiàn)同比下降。

  與此同時，高通在手機處理器市場的競爭也不太順利。數(shù)據(jù)顯示，在手機處理器市場上，目前高通的全球份額為29%排名第二，同比下滑3個百分點，落后于聯(lián)發(fā)科的30%。

  據(jù)高通公布的二季度財報顯示，該季度營收為84.51億美元，同比下滑23%;凈利潤為18.03億美元，同比大跌52%。其中，主要負責智能手機、汽車和其它智能設備使用的芯片QCT部門的營收同比下降約24%;負責高通技術授權的QTL部門營收同比下降約19%。

  高通財務主管在其電話會議上表示，手機持續(xù)復蘇的時間仍難以預測，客戶對購買仍持謹慎態(tài)度。這也導致高通自身的存貨水平在持續(xù)上升，截至2023年第二季度末，高通的存貨價值為66.28億美元，已經達到了近幾年的高峰，這迫使高通必須降本增效，而裁員成為其中一項有效的方式。

  從2022年底至今年3月，高通美國加州總部的232名員工被裁，5月高通宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。6月份，高通宣布繼續(xù)裁減加州圣地亞哥總部415名員工，8月份臺媒曾預計高通將在中國臺灣裁員200人，覆蓋產品和測試等領域。

  如今，這一輪裁員來到了中國。有市場消息稱，本次裁員主要集中于Wi-Fi業(yè)務研發(fā)部門，其余每個部門將會裁員20%。高通對此回應稱，確實在上海部門有裁員情況，但并未披露具體裁員方案和人數(shù)。

  之所以集中在Wi-Fi部門，一方面是因為高通在中國區(qū)主要是進行Wi-Fi業(yè)務的研發(fā)工作，另一方面，市場競爭壓力的加劇也讓高通開始考慮調整Wi-Fi業(yè)務。

  高通Wi-Fi遭遇嚴峻挑戰(zhàn)

  從1997年IEEE通過第一代802.11協(xié)議起，Wi-Fi在二十多年期間已經進行了多次的更新。作為當下重要的無線通信技術之一，Wi-Fi幾乎隨處可見，而高通則在這一領域中扮演著重要地位。

  高通雖然是手機基帶芯片與核心專利的先行者，但在早年，這一市場是博通、Atheros、CSR、Marvell、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的天下，高通在無線通信領域是存在短板的。

  2011年，為了補足這一短板，高通以31億美元收購了Wi-Fi芯片巨頭Atheros，這得以讓高通能夠拿出一整套智能手機芯片的解決方案。2012年，高通便在手機端率先推出了支持Wi-Fi 5的產品。

  2014年，高通先后推出首個4路MU-MIMO網絡解決方案，及業(yè)界首個2x2MU-MIMO移動平臺。2016年，高通推出了Wi-Fi SON(自組織網絡)以及Wi-Fi網狀網絡(Mesh)解決方案。到2019年，高通推出了首個面向移動終端的Wi-Fi 6解決方案。

  到了2022年，同樣是高通，推出了全球首個商用的Wi-Fi 7解決方案，全球業(yè)內最先進的Wi-Fi和藍牙連接系統(tǒng)FastConnect 7800。

  可以看到，高通在幾乎每個Wi-Fi主要演進階段都發(fā)揮著關鍵作用。據(jù)Strategy Analytics調研，高通、博通、聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名。如今，為何高通又要精簡Wi-Fi部門呢?

  就像上文提到的，高通正面臨重大的業(yè)績壓力，而業(yè)績壓力除了手機市場持續(xù)萎靡外，還來自于市場競爭壓力的加大。數(shù)據(jù)顯示，從2017年以來，高通與其它對手的技術差距，已經沒有想象中的那么大，比如高通與聯(lián)發(fā)科的毛利率差距已經從過去的20.4個百分點，縮小到了8.5個百分點，并且仍在穩(wěn)定追趕中。

  此外，中國大陸也涌現(xiàn)出了許多優(yōu)秀的Wi-Fi芯片廠商，包括華為海思、樂鑫科技、博通集成、紫光展銳、康希通信、南方硅谷、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現(xiàn)量產。

  從戰(zhàn)略上看，國內企業(yè)已經將更多精力放在了Wi-Fi 6上，這個領域在過去一直被高通、博通、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等占據(jù)，但隨著中國大陸相關企業(yè)的崛起，也讓這些頭部廠商感受到了不小的壓力。

  另一方面，隨著星閃技術的推出，在無線傳輸速率、延遲、抗干擾等方面都遠超Wi-Fi、藍牙，也有望在未來對Wi-Fi市場造成沖擊，重寫無線連接市場的游戲規(guī)則。

  寫在最后

  盡管對Wi-Fi部門進行了精簡，但這并不意味著高通將要放棄Wi-Fi市場。相反的是，近期消息顯示，高通正在開拓Wi-Fi路由器的新市場，已經開始銷售用于路由器和Mesh系統(tǒng)的Wi-Fi芯片。

  與此同時，高通還推出了其新型10G光纖網關，并號稱該網關可與大多數(shù)光線路終端(OLT) 互操作，包括可支持運營商現(xiàn)場升級的可插拔模塊過渡到XGS-PON等技術。種種跡象表明，此次高通的裁員，不過是商業(yè)上的調整，并不意味要放棄Wi-Fi業(yè)務。但此輪裁員也勢必會拖累高通本身在Wi-Fi技術上的研發(fā)進度，對于國內相關企業(yè)而言，留出了一定的追趕時間窗口。

  星閃技術的推出，更是對目前整個Wi-Fi、藍牙市場都將造成一定的沖擊，在減緩腳步同時，也讓高通有時間來思考如何應對新技術可能帶來的浪潮。