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應(yīng)用材料公司向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資 510 億韓元

摘要:據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)已向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元,這筆投資將用于在美國(guó)建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。

  ICC訊 1 月 3 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)已向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元,這筆投資將用于在美國(guó)建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。

  除了應(yīng)用材料之外,SK 集團(tuán)也向 Absolics 追加投資了 1150 億韓元。

  應(yīng)用材料公司成立于 1967 年,是一家半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商,主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務(wù)及軟件。2022 年第三季度,該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 15%,環(huán)比增長(zhǎng) 26.0%。

  2022 年 12 月份,應(yīng)用材料公司宣布,打算對(duì)其在美國(guó)的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行數(shù)十億美元的投資,并從現(xiàn)在到 2030 年擴(kuò)大其全球制造能力。

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關(guān)鍵字: SK 芯片 半導(dǎo)體
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