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仕佳光子:正在研發(fā) 400G、800G光模塊用AWG 芯片產(chǎn)品

摘要:仕佳光子在投資者活動(dòng)中透露:公司正在研發(fā) 400G、800G 光模塊用 AWG 芯片產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)對(duì)更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品方面 2.5G 和 10G 多個(gè)規(guī)格 DFB 激光器已經(jīng)批量銷售,25G DFB 激光器芯片大部分尚在客戶驗(yàn)證中;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片在激光雷達(dá)、氣體傳感、ZR 相干和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的產(chǎn)品也在推進(jìn)中。

 ICC訊 近日,仕佳光子舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者活動(dòng)。仕佳光子主營(yíng)業(yè)務(wù)包含光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊。光芯片及器件板塊目前主要包含三大類產(chǎn)品:PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品。

  PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品是成熟產(chǎn)品,目前在千兆入戶(FTTR)上有了新的應(yīng)用,預(yù)期在新的一年將有所增長(zhǎng),公司在產(chǎn)能、良率方面已做好了充分的準(zhǔn)備。

  AWG 芯片系列產(chǎn)品共有兩個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景:一是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域, 100G/200G 速率上,我們占有一定比例,現(xiàn)在正在向 400G/800G 甚至更高速率研發(fā)。憑借公司 IDM 模式的優(yōu)勢(shì),我們已經(jīng)與光模塊頭部企業(yè)特別是硅光模塊企業(yè)建立了密切的合作關(guān)系;二是在傳統(tǒng)骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)的應(yīng)用,隨著相干技術(shù)在骨干網(wǎng)的提速以及波分復(fù)用技術(shù)的下沉,產(chǎn)生了新的應(yīng)用—擴(kuò)展通道、L 波段、超大帶寬 AWG 產(chǎn)品,該產(chǎn)品相關(guān)的 AWG 模塊已經(jīng)完成送樣,部分規(guī)格尚在客戶驗(yàn)證之中。

  DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品方面 2.5G 和 10G 多個(gè)規(guī)格 DFB 激光器已經(jīng)批量銷售,25G DFB 激光器芯片大部分尚在客戶驗(yàn)證中;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片在激光雷達(dá)、氣體傳感、ZR 相干和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的產(chǎn)品也在推進(jìn)中。

  以下為本次投資者活動(dòng)信息整理:

 1、Q:無(wú)源產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)格局如何?

  A:國(guó)內(nèi)做無(wú)源的器件友商很多,競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,但仕佳光子是 IDM 全流程模式,芯片自主可控,對(duì)需求反應(yīng)迅速,有一定優(yōu)勢(shì)。例如 PLC 光分路器、AWG 產(chǎn)品方面,組件、模塊競(jìng)爭(zhēng)激烈,但芯片的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)壁壘高。仕佳光子就是從芯片做起,IDM 全流程模式,因此,公司在 PLC 光分路器、AWG 產(chǎn)品上有一定的優(yōu)勢(shì)。

  2、Q:明年北美客戶需求情況如何?對(duì)光芯片需求如何展望?

  A:北美在數(shù)據(jù)中心需求上一直走在前列,尤其是在短距離用收發(fā)器件上,北美一直是引領(lǐng)者。但受疫情等不利因素的影響,需求量也有不確定性,但對(duì)產(chǎn)品速率的提升是明確的,因此公司正在研發(fā) 400G、800G 光模塊用 AWG 芯片產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)對(duì)更高速率的需求。

  3、Q:新的一年增長(zhǎng)預(yù)期如何展望?

  A:公司在新的一年,對(duì)公司產(chǎn)品、研發(fā)都很有信心。包括非均分 PLC 光分路器芯片在 FTTR 中的應(yīng)用、AWG 芯片在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用、AWG 芯片在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)上的應(yīng)用、高功率 DFB 激光器芯片在新型領(lǐng)域的應(yīng)用等,都是很有信心的。

  4、Q:FTTR 國(guó)內(nèi)拓展的進(jìn)展如何?

  A:目前運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商還未公開(kāi)招標(biāo),F(xiàn)TTR 推進(jìn)情況要視新一年的實(shí)際情況及國(guó)家政策,但公司在技術(shù)、產(chǎn)能上已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。

  5、Q:25G DFB 激光器芯片主要針對(duì)什么市場(chǎng)?進(jìn)展如何?

  A:25G DFB 目前開(kāi)發(fā)了針對(duì) 5G 市場(chǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。公司 25G DFB 整體還在優(yōu)化、送樣驗(yàn)證階段。

  6、Q:公司是 IDM 模式,是所有環(huán)節(jié)都自制嗎?

  A:公司無(wú)源芯片平臺(tái)和有源芯片平臺(tái),所有環(huán)節(jié)都是 IDM 模式,都是自制的,包括外延,這也是公司的優(yōu)勢(shì)。

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