Qualcomm發(fā)布業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠(yuǎn)的5G新空口解決方案

  5月21日，在2018小型基站世界論壇(Small Cells World Summit)上，Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延續(xù)其引領(lǐng)5G的強(qiáng)勁勢頭，發(fā)布業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠(yuǎn)(remote radio head)部署的5G新空口解決方案(FSM100xx)。該全新小型基站產(chǎn)品支持毫米波和 6GHz以下頻譜上的5G新空口運(yùn)行，并基于面向3G和4G小型基站的Qualcomm FSM平臺，上述平臺已獲得市場認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)廣泛部署。上述解決方案具高度靈活性，可支持OEM廠商在6GHz以下及毫米波產(chǎn)品中重用軟件和硬件設(shè)計(jì)，并為全球移動用戶提供大帶寬和穩(wěn)健覆蓋。小型基站大規(guī)模高密度化從4G時代開始進(jìn)行，并有望成為5G網(wǎng)絡(luò)部署的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。FSM100xx讓業(yè)界準(zhǔn)備就緒，通過充分利用全部5G頻譜類型，提供強(qiáng)大且一致的5G用戶體驗(yàn)。

  FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10納米移動技術(shù)上的專長，實(shí)現(xiàn)了卓越的功耗和性能，支持關(guān)鍵的室外部署和頗具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)場景。鑒于5G新空口在較高頻段(尤其在毫米波)的傳播特性，業(yè)界需要可提供一致5G體驗(yàn)的解決方案，尤其是在產(chǎn)生大部分?jǐn)?shù)據(jù)消費(fèi)的室內(nèi)環(huán)境中。得益于我們的大量5G移動經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，F(xiàn)SM100xx解決方案既可滿足室外小型基站的性能要求，如支持MIMO(多輸入多輸出)部署和數(shù)千兆比特級吞吐量，也可滿足室內(nèi)的要求，如支持緊湊外形尺寸和以太網(wǎng)供電(PoE)。

  FSM100xx中還包括軟件定義的調(diào)制解調(diào)器，旨在幫助OEM廠商更容易對他們的終端進(jìn)行升級，以符合未來3GPP版本規(guī)范。此外，上述5G新空口解決方案可支持中央單元(CU)和射頻拉遠(yuǎn)之間的多種接口分割選項(xiàng)，為OEM廠商和運(yùn)營商提供靈活性，支持他們使用最符合其需求的5G無線接入網(wǎng)架構(gòu)，如使用通過云端實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性的虛擬5G架構(gòu)，或?yàn)闇p輕前傳需求而使用更分散的架構(gòu)。

  Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示：“Qualcomm Technologies正引領(lǐng)5G之路，并通過提供這款5G新空口小型基站解決方案，支持6GHz以下及毫米波頻段上的5G新空口。小型基站將在5G網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，這款高度靈活的FSM100xx解決方案可支持廣泛的用例和部署模式，助力我們客戶挖掘5G的巨大潛力，我們?yōu)榇烁械椒浅８吲d?！?

  FSM100xx解決方案在小型基站世界論壇期間發(fā)布，預(yù)計(jì)將于2019年開始出樣，Qualcomm Technologies亦正與早期使用客戶進(jìn)行合作。