光迅科技1H17營(yíng)收23.9億 光模塊產(chǎn)出提升15%

　　Iccsz訊 8月25日?qǐng)?bào)道，武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱光迅科技)發(fā)布2017上半年業(yè)績(jī)公告，報(bào)告期內(nèi)光迅科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.9億元，同比增長(zhǎng)20.57%，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)1.7億元，同比增長(zhǎng)12.17%。

　　報(bào)告期內(nèi)，光迅科技傳輸類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)14億元，同比增長(zhǎng)50.45%，毛利率達(dá)22.06%，主要原因是老產(chǎn)品搶抓市場(chǎng)份額，新產(chǎn)品加快推出并量產(chǎn)。數(shù)據(jù)與接入類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收8.98億元，同比下降7.38%，毛利率達(dá)10.58%。國(guó)內(nèi)依舊是最大市場(chǎng)，為光迅貢獻(xiàn)了18.2億元的營(yíng)業(yè)收入，而國(guó)外市場(chǎng)營(yíng)收也達(dá)5.7億元。

　　市場(chǎng)支出下滑 器件商面臨需求與庫(kù)存壓力

　　回顧上半年，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下降了13%，資本集中度向全球平均水平回歸，國(guó)內(nèi)通信設(shè)備商需求下降，光器件商也因此面臨收入增長(zhǎng)方面的壓力。

　　全球資本開(kāi)支來(lái)看，ICP廠商接替通信運(yùn)營(yíng)商成為推動(dòng)的資本開(kāi)支增長(zhǎng)的主力，因此全球數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，但傳統(tǒng)傳輸市場(chǎng)表現(xiàn)平淡，尤其2016年需求的快速增長(zhǎng)導(dǎo)致2017年設(shè)備商的庫(kù)存糾正，光器件商同時(shí)面臨市場(chǎng)需求下降以及行業(yè)整體庫(kù)存管理壓力，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。

　　國(guó)外市場(chǎng)重點(diǎn)突破 加強(qiáng)高端產(chǎn)品創(chuàng)新

　　報(bào)告期內(nèi)，光迅科技在國(guó)內(nèi)設(shè)備商市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了10G EPON的批量出貨，自制的EML芯片產(chǎn)品也處于送樣測(cè)試。數(shù)據(jù)產(chǎn)品成功突破大客戶，MPO產(chǎn)品也多次中標(biāo)大客戶，100G光模塊打開(kāi)重要客戶市場(chǎng)。國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)拓策略，光迅采取一個(gè)重點(diǎn)客戶帶動(dòng)一片區(qū)域策略，在亞太及北美市場(chǎng)均取得戰(zhàn)略客戶突破，并成功轉(zhuǎn)化為大客戶，超額完成半年目標(biāo)。

　　光迅科技在研發(fā)投入方面不遺余力，報(bào)告期內(nèi)申請(qǐng)了“100Gb/s 光通信系統(tǒng)用關(guān)鍵光電子器件產(chǎn)業(yè)化”等政府補(bǔ)貼項(xiàng)目及企業(yè)資質(zhì)項(xiàng)目共35項(xiàng)，獲批復(fù)資金2800余萬(wàn)元。同時(shí)遞交專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)7 件，包括中國(guó)發(fā)明60件、中國(guó)實(shí)用新型10件、國(guó)際專(zhuān)利4項(xiàng)。

　　在投資方面，光迅科技實(shí)際出資180萬(wàn)美元對(duì)光迅美國(guó)進(jìn)行增資，用于啟動(dòng)高端混合集成平臺(tái)項(xiàng)目建設(shè)。同時(shí)出資6000萬(wàn)元注冊(cè)設(shè)立武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司，與國(guó)內(nèi)信息光電子領(lǐng)域龍頭企業(yè)、科研院所、大專(zhuān)院校、金融機(jī)構(gòu)等達(dá)成了合作共建協(xié)議或投資意向。

　　生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效能提升 工藝平臺(tái)獲得優(yōu)化

　　上半年，光迅科技繞效能有明顯提升，尤其是光放及子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)出同比增長(zhǎng)87%，光模塊產(chǎn)出同比增長(zhǎng)15%。工藝平臺(tái)方面也有著重改善，其建立10G EML高速測(cè)試平臺(tái)，確保芯片篩選及測(cè)試產(chǎn)出，通過(guò)與子公司協(xié)同整合，推出基于TO-CAN的10G EML TOSA，還建立基于Cooled-TO產(chǎn)品平臺(tái)，為自制EML芯片低成本封裝打下基礎(chǔ)。