聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內(nèi)首個(gè)自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK

  ICC訊 2020年5月30日，聯(lián)合微電子中心(CUMEC)在重慶向全球隆重發(fā)布“180nm全套硅光工藝PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工藝PDK的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)合微電子中心具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

  硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)?A href="http://lakesideeventsmn.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件;在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢;硅波導(dǎo)的傳輸性能好，因?yàn)?A href="http://lakesideeventsmn.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光材料折射率差更大，可以實(shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。

  近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片有著非常可觀的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機(jī)。包括英特爾、比利時(shí)IMEC、新加坡AMF、格芯半導(dǎo)體等都具備了硅光芯片的研發(fā)和制造能力。

  聯(lián)合微電子中心成立于2018年10月，是中國電科和重慶市共同打造的微電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺，致力于解決國家微電子行業(yè)及其未來產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展需求，走超越摩爾定律的技術(shù)路線，打造集硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成、鍺硅射頻等工藝、技術(shù)和產(chǎn)品為一體的光電融合高端特色工藝平臺。

  聯(lián)合微電子中心8英寸生產(chǎn)線從2019年6月搬入首臺設(shè)備，到2020年5月發(fā)布國內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的180nm全套硅光工藝PDK，時(shí)間不足一年，首批發(fā)布的PDK器件水平優(yōu)秀，表明聯(lián)合微電子中心的研發(fā)能力和工藝水平達(dá)到國際先進(jìn)水平。值得慶賀的是，聯(lián)合微電子中心的8英寸生產(chǎn)線部分設(shè)備采用了來自電科裝備(爍科)、北方華創(chuàng)的設(shè)備作為基線(BASELINE)設(shè)備。

  聯(lián)合微電子中心此次發(fā)布的是PDK命名為CSIP180AL，其中C代表聯(lián)合微電子(CUMEC)，SIP代表硅光子(Silicon Photonics)，180代表180納米工藝節(jié)點(diǎn)，AL代表鋁互連(Aluminum interconnect)。預(yù)計(jì)2021年5月發(fā)布基于銅互連的PDK2.0。

  據(jù)工藝負(fù)責(zé)人表示，此次發(fā)布的PDK主要針對高性能通信(High Speed Communication)、激光雷達(dá)(LiDAR)和人工智能(AI)?；诼?lián)合微電子的制造技術(shù)和設(shè)計(jì)IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高速光收發(fā)芯片、激光雷達(dá)芯片等產(chǎn)品批量生產(chǎn)，可以廣泛用于5G和數(shù)據(jù)中心、無人駕駛和機(jī)器人等場合。

  聯(lián)合微電子中心可為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)工藝和客制化工藝，客制化工藝包括客制化流程、客制化模塊和先進(jìn)的庫資源。

  工藝負(fù)責(zé)人表示，公司從現(xiàn)在開始為全球客戶提供MPW服務(wù)，交貨周期為120天。筆者還了解到，為了解決硅光芯片封裝難題，聯(lián)合微電子中心建立了國內(nèi)首個(gè)全流程的硅光芯片封裝測試平臺，實(shí)現(xiàn)了高密度光纖陣列與硅光芯片的耦合封裝等技術(shù)，在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布《硅基光電子芯片封裝規(guī)則》，為硅基光電子芯片大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化掃清一大技術(shù)障礙。

  有關(guān)聯(lián)合微電子中心的硅光芯片MPW時(shí)間表請?jiān)L問http://www.cumec.cn/。聯(lián)合微電子中心竭誠為國內(nèi)外相關(guān)合作伙伴提供服務(wù)。