富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產品

  ICC訊 富泰科技與韓國光子技術企業(yè)LIPAC合作，推廣和銷售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技術的Optical System in Package (O-SIP)產品。

  LIPAC的光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產品，基于扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術，利用12英寸大小的封裝平臺（圖（a）），具有高生產能力，各種光子和電子芯片可以無縫集成等特點。在晶圓級封裝過程之后，通過切割獲得單獨的封裝，如圖（b）-（c）所示。O-SIP有兩個版本，根據(jù)光軸的取向不同 - 一個設計用于垂直光學封裝（圖（b）），另一個用于側向光學封裝（圖（c））。隨著AI算力基礎設施的擴張、云計算的日益使用以及大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網的采用，光互連市場快速增長，O-SIP平臺可以滿足光互連市場中幾乎所有的光學應用。

  O-SIP的主要優(yōu)勢如下：

  ?  高性能：由于精細的金屬結構，實現(xiàn)了最小的電信號損失。此外，它還提供了強大的散熱能力。

  ?  生產效率和成本：通過晶圓級工藝實現(xiàn)高生產能力和低成本，模塊客戶所需的設備投資極少。

  ?  高可靠性：光引擎中的光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）由模具結構機械保護。

  ?  可擴展性：高度集成的PIC-EIC封裝不僅適用于可插拔收發(fā)器，也適用于共封裝光學元件（CPO）或板載光學元件（OBO）。

  LIPAC的O-SIP涵蓋了各種互連技術，支持多模和單模光學。它可以集成各種PIC，如垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、光電二極管（PD）、電吸收調制激光器（EML）、分布反饋激光器（DML）、硅光子、飛行時間（TOF）傳感器等，在光學行業(yè)中廣泛使用。因此，光引擎為高數(shù)據(jù)速率的可插拔光學提供了理想的解決方案，例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上，適用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等應用。

  關于LIPAC

  LIPAC創(chuàng)立于2019年，總部位于韓國首爾，公司致力于采用突破性的O-SIP光學封裝技術，為光子產業(yè)提供高性能、高效率的光學引擎產品及解決方案。LIPAC位于韓國忠清北道清州市的晶圓加工中心，不僅生產高品質的光學引擎產品，用于光學互連和傳感器，還提供專業(yè)的晶圓級封裝服務，滿足客戶在光學應用方面的多樣化需求。

  關于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司正式成立于2005年，專注于先進光電技術應用，為光通信、工業(yè)與科研用戶提供專業(yè)的物料選型、核心器件供應以及系統(tǒng)方案支持。

  我們的客戶群體包括通信行業(yè)系統(tǒng)集成商、國內外光通信器件、模塊制造商，科研院所及工業(yè)企業(yè)等。如今，我們服務的市場覆蓋光纖通信、數(shù)據(jù)中心、傳感、精密檢測、量子計算、新能源、工業(yè)加工及生命科學等領域。

  基于對技術、產品、市場趨勢的理解和把握，富泰科技與全球80多家在光電領域具有領導地位和核心技術的廠商密切合作，推動國外前沿技術和解決方案同國內光電產業(yè)接軌，整合優(yōu)勢產品和技術資源，為客戶提供一站式解決方案。

  富泰科技，一個值得信賴的商業(yè)合作伙伴。

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