博通推出業(yè)界首款5nm單芯片25.6Tb/s路由器

  ICC訊（編譯：Nina）近日，博通公司(納斯達(dá)克：AVGO)宣布，下一代StrataDNX系列單芯片路由器Qumran3D將立即上市。Qumran3D通過(guò)提供高性能、低功耗和安全的網(wǎng)絡(luò)，提高了運(yùn)營(yíng)商和云運(yùn)營(yíng)商解決方案的標(biāo)準(zhǔn)。

  Qumran3D是一款領(lǐng)先的單芯片，在固定的外形尺寸下提供每秒25.6太比特的路由，以太網(wǎng)端口速率從100Gb/s到800Gb/s。與前幾代產(chǎn)品相比，基于單個(gè)Qumran3D的路由解決方案將節(jié)省高達(dá)66%的能源和高達(dá)80%的機(jī)架空間。

  由于人工智能、移動(dòng)邊緣和其他高數(shù)據(jù)部署的增加，服務(wù)提供商正面臨著日益增長(zhǎng)的帶寬和安全需求，新的單芯片路由器應(yīng)運(yùn)而生。高集成度為最具挑戰(zhàn)性的路由環(huán)境提供了一流的性能。它包含三個(gè)專用引擎，可以在所有端口上執(zhí)行片上處理和緩沖、大規(guī)模轉(zhuǎn)發(fā)、強(qiáng)大的安全功能和本機(jī)線速率MACsec加密。

  Qumran3D的大型嵌入式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)的規(guī)模可以滿足任何路由環(huán)境的需求，并為未來(lái)十年用戶和服務(wù)的預(yù)期指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)提供足夠的空間，同時(shí)消除了在外部設(shè)備中擴(kuò)展路由表的需求。

  除了連接更多用戶、融合網(wǎng)絡(luò)和在新的網(wǎng)絡(luò)入口點(diǎn)部署新應(yīng)用之外，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商還需要應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)日益增長(zhǎng)的安全威脅。Qumran3D的大規(guī)模片上策略表為網(wǎng)絡(luò)及其用戶提供一流的隱私和保護(hù)。靈活的策略引擎，再加上用于連接安全性的IPsec和用于線路速率加密的MACsec，可以在不影響性能的情況下為用戶之間的數(shù)百萬(wàn)個(gè)私有連接提供保護(hù)。

  Qumran3D的256個(gè)鏈路是業(yè)界性能最好、覆蓋范圍最長(zhǎng)的100G PAM-4 SerDes，可將光收發(fā)器功耗降低25%至50%。它還支持用于DCI和IPoDWDM的新興800ZR+光學(xué)器件。

  這種多功能性使Qumran3D適用于各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，包括核心、邊緣、對(duì)等和DCI路由器以及聚合系統(tǒng)——承載大量流量，安全連接用戶，并在網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心之間交換流量。

  關(guān)鍵特性

  - 每個(gè)設(shè)備的交換容量最高可達(dá)25.6Tb/s
  - 高達(dá)800GE的高速高密度端口接口，采用一流的100Gb/s PAM-4 SerDes
  - 具有功能豐富的處理管道，通過(guò)Elastic pipe解決任何運(yùn)營(yíng)商和云的需求以及未來(lái)的問(wèn)題
  - 運(yùn)營(yíng)商級(jí)分級(jí)流量管理器
  - 高帶寬、低功耗、封裝內(nèi)HBM數(shù)據(jù)表存儲(chǔ)器
  - 大規(guī)模的片上轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)，消除了對(duì)配套設(shè)備的需求
  - 片上策略引擎，保護(hù)數(shù)百萬(wàn)流量
  - 以線路速率集成IPsec引擎和MACsec引擎

  可用性

  博通目前正在向合格客戶出貨Qumran3D設(shè)備。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/switching/stratadnx/bcm88870