源杰科技2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.89% 25G DFB激光器芯片批量出貨

  ICC訊 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“源杰科技”)發(fā)布2022 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.83億元，同比增長(zhǎng) 21.89%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1億元，同比增長(zhǎng)5.28%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 9,186.67 萬元，較上年同期增長(zhǎng) 5.35%。

  報(bào)告期內(nèi)，公司的電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 23,686.61 萬元，較上年同期增長(zhǎng) 19.26%。主要系境內(nèi)外電信運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)加大 10G PON 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動(dòng)公司電信市場(chǎng)中光纖接入板塊收入增長(zhǎng)。公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 4,477.80 萬元，較上年同期增長(zhǎng) 33.69%。主要系 25G DFB 激光器芯片，經(jīng)過多年研發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證，逐漸得到下游客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)銷售收入的快速增長(zhǎng)。

  報(bào)告期內(nèi)，公司在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域取得了突破。1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片已實(shí)現(xiàn)在客戶端導(dǎo)入。

  報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022 年公司研發(fā)支出 2,709.18 萬元，較去年同期增長(zhǎng) 46.69%，占營(yíng)業(yè)收入的 9.58%。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以技術(shù)為核心，不斷研發(fā)高端光芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)項(xiàng)目包括工業(yè)級(jí) 50mW/70mW 大功率硅光激光器開發(fā)、25/28G 雙速率數(shù)據(jù)中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器開發(fā)、100G EML 激光器開發(fā)、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性機(jī)理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工藝開發(fā)等項(xiàng)目。部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，預(yù)計(jì)未來將會(huì)對(duì)公司的收入產(chǎn)生積極的貢獻(xiàn)。

  2022年成功登陸上交所科創(chuàng)板

  2022 年，公司積極克服外部各種不利因素的影響，以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車載激光雷達(dá)等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。

  并于2022 年 12 月 21 日，公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，正式進(jìn)入資本市場(chǎng)。這是公司發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑，也是公司再次啟航的新起點(diǎn)。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，提升產(chǎn)品核心技術(shù)實(shí)力，不斷突破市場(chǎng)壁壘，夯實(shí)發(fā)展根基，進(jìn)一步完善前瞻設(shè)計(jì)開發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，穩(wěn)步擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足下游市場(chǎng)需要。

  公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，目前公司的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、車載激光雷達(dá)市場(chǎng)等領(lǐng)域。其中電信市場(chǎng)可以分為光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，公司逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

  據(jù)悉，源杰科技經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)，公司將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，致力成為國(guó)際一流光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。

  同日，源杰科技發(fā)布2023年第一季度業(yè)績(jī)公告稱，2023年第一季度營(yíng)收約3485萬元;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1185萬元。