臺積電先進制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單

  ICC訊  據悉，半導體設備業(yè)內人士指出，臺積電先進制程訂單飽滿，除了蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。

  消息人士指出，臺積電近期已成為網通大廠、汽車以及手機大廠的投片首選。車用領域，臺積電與福斯、通用、豐田合作。另外，亞馬遜、百度、阿里巴巴等早在臺積電投片，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作。

  對手不夠猛，技術、良率不如預期

  在競爭對手技術、良率不如預期下，臺積電持續(xù)取得手機、HPC等大客戶以外訂單。

  當前，三星電子與英特爾苦陷先進制程投資黑洞，巨額成本恐難以回收。

  展望2023年上半，臺積電或將無法避免進入產業(yè)高庫存、低需求暴風圈。市場預期，臺積電營收成長動能將明顯減弱，但到下半年，隨著庫存去化告一段落及需求回升，眾廠新品將面市帶動下，營運將明顯彈升。

  而對于三星和英特爾，2023年上半低迷市況，兩大廠面臨巨額投資卻未見客戶下單困境，接下來擴產計劃恐將令處境更為艱難。

  三星已確定失去英偉達GPU大單，高通也大降投片比重，兩大客戶估計占三星晶圓代工業(yè)務約40%，疊加自家3nm GAA制程屈指可數的客戶難支撐先進制程投資。另一個正面臨PC、服務器市占流失，以及設計、代工拆分兩難的英特爾，回歸市場競爭，不具技術與成本優(yōu)勢，難以獲取同是競爭對手的AMD、英偉達與高通等訂單。

  7nm以下先進制程投片價格昂貴，有實力下單的芯片大廠已隨著制程推進大大減少;3nm制程客戶群以手機、HPC廠商為主，下單客戶更是屈指可數。當前包括蘋果、聯發(fā)科、高通、AMD、英偉達、英特爾與博通等都在臺積電下單。

  自研芯片潮帶來商機

  近年在蘋果自研芯片研發(fā)擴大至Mac家族、5G調制解調器、RF等領域，疊加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽車、手機與網絡云端大廠陸續(xù)投入自研芯片行列。

  設備廠商表示，在車用領域方面，“缺芯”潮改變傳統(tǒng)供應鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，臺積電最新正與福斯、通用、豐田合作。另外，因三星5/3nm制程技術難以滿足特斯拉要求，臺積電4nm制程傳出也接獲特斯拉下世代自駕芯片訂單。

  在手機領域，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作，事實上早在1年多前即已傳出。中國大陸的手機品牌正進入5nm時代，以維持競爭力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下單臺積電。

  隨著蘋果所帶動的自研芯片風潮席卷，設備應用更為多元的形勢，且無同級對手比拼下，臺積電成為投片首選，競爭優(yōu)勢持續(xù)擴大。臺積電7nm以下先進制程長期接單表現穩(wěn)健，此外，臺積電代工報價不斷揚升，營收、獲利在度過2023年上半產業(yè)修正風暴后，運營將恢復成長軌道。