新賽道 | 華工正源發(fā)布數據中心800G系列光模塊等重磅產品

  華工正源2021新產品發(fā)布會

  展會時間：2021/9/16-9/18

  展會地點：深圳會展中心希爾頓酒店

  9月16日，2021中國光博會(2021CIOE)在深圳開幕，同期，華工正源召開2021新產品發(fā)布會。本次新產品發(fā)布會以“全光聯(lián)接智享未來”為主題，全面展示華工正源在5G、F5G、數據中心、智能汽車、5G to B五大領域的新產品和解決方案。

  本次發(fā)布會，華工正源以“光聯(lián)接+無線連接”為網絡拓撲圖，發(fā)布數據中心、5G、FTTx、智能網絡通信等領域最新產品解決方案。其中，用于數據中心解決方案的800G Series、400G 硅光模塊、用于無線前傳的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模塊，受到業(yè)內廣泛關注。

  數據中心

  更高速 發(fā)布 800G SR8/DR8/2*FR4

  繼400G光模塊規(guī)模商用后，800G光模塊成為行業(yè)焦點。2021 CIOE期間，華工正源發(fā)布三款800G光模塊：800G SR8，800G DR8和800G 2*FR4。

  同時，800G DR8推出OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式，800G SR8和800G 2*FR4優(yōu)先推出OSFP封裝形式。

  800G DR8 QSFP-DD /OSFP

  產品方案亮點

  單路光電信號速率達106.25Gbps

  傳輸距離長達500m@SMF

  8路并行1310nm 光波

  功耗低于18W

  0~70 ℃全商業(yè)工作溫度范圍

  MPO-16 光連接接口

  7nm CMOS工藝ODSP

  QSFP-DD/OSFP結構封裝

  400G 硅光產品方案亮點

  此款產品采用QSFP-DD封裝，

  自研硅光方案,

  采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片，

  光口側單通道速率高達100Gbps，

  具備功耗低、速率高等特點，

  滿足下一代數據中心應用。

  5G C位

  一站式產品解決方案

  華工正源在電信市場深耕數十年。同時，作為國內首家發(fā)布5G光模塊的廠家，華工正源一直是無線領域光模塊的領跑者。因卓越的產品工藝、質量、成本方案，無線側產品在市場上擁有很寬的護城河。

  目前，華工正源已通過解決高速光電信號的技術難題，實現(xiàn)5G系列產品全覆蓋。

  無線前傳：50G SFP56 LR/FR

  此款產品采用SFP56封裝;

  非制冷DML方案，工溫應用;

  單通道速率高達50Gbps;

  具備功耗低、速率高等特點;

  滿足下一代無線傳輸應用。

  Access接入

  25G/50G PON

  隨著5G網絡開始建設，PON的故事也正在翻開新的一頁。這一次，下一代PON技術正在采用一種新的范例來更有效地實現(xiàn)更高的容量。華工正源推出25G/50G PON產品解決方案，助力接入網升級迭代。

  采用EML + APD方案;

  上下行速率25Gbps;

  具備小型化、功耗低、低成本等特點;

  滿足下一代接入網應用。

  全光聯(lián)接，智享未來

  華工正源將和您一起

  探索光通信無限可能