2023年5G智能手機(jī)的占比可望提升至六成

  ICC訊 近日，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)針對(duì)2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，其中提到展望2023年，5G智能手機(jī)的占比可望提升至六成。

  以智能手機(jī)演進(jìn)來(lái)看，以往多專(zhuān)注于硬件規(guī)格提升，但隨著近年來(lái)創(chuàng)新幅度降低，品牌更致力于軟件演算以及周邊服務(wù)的推升，像是與光學(xué)巨頭蔡司、徠卡等合作影像演算，以及提供支付、影音串流等服務(wù)等，除了突顯品牌差異外，同時(shí)也透過(guò)增加周邊服務(wù)帶進(jìn)營(yíng)收雙贏。

  展望2023年，5G智能手機(jī)的占比可望提升至六成。隨著顯示技術(shù)的推進(jìn)，預(yù)估2022年OLED折疊手機(jī)滲透率將達(dá)1.1%。隨著品牌旗艦折疊新機(jī)陸續(xù)推出，在規(guī)格提升、價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力的帶動(dòng)下，2023年滲透率可望來(lái)到1.8%，有機(jī)會(huì)為通脹導(dǎo)致消費(fèi)氣氛低迷的市場(chǎng)，注入一股活水，帶動(dòng)折疊手機(jī)進(jìn)入主流市場(chǎng)。

  據(jù)了解，十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)為：晶圓代工先進(jìn)制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展;深耕車(chē)用IC設(shè)計(jì)為趨勢(shì)，第三類(lèi)半導(dǎo)體則嶄露頭角;DRAM存儲(chǔ)器新世代逐漸成形，NAND Flash加速200層以上技術(shù)發(fā);受惠于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)滲透率提升，加速車(chē)規(guī)MLCC發(fā)展;碳中和加速交通電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，電動(dòng)車(chē)電池戰(zhàn)持續(xù)，補(bǔ)貼減少后成本問(wèn)題重回前線(xiàn);產(chǎn)能與技術(shù)逐漸到位，中國(guó)面板廠(chǎng)在小尺寸AMOLED市場(chǎng)影響力擴(kuò)大;電視與車(chē)用顯示器將成為推動(dòng)Mini LED背光滲透的兩大關(guān)鍵應(yīng)用，而Micro LED觸角將延伸至更多元的應(yīng)用場(chǎng)景;展望2023年，5G智能手機(jī)的占比可望正式突破五成;AR/VR產(chǎn)品成綠色生產(chǎn)要角，加速元宇宙普;2023年全球5G FWA實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，加速家庭寬帶普及。