海信寬帶參加第十七屆中國光網(wǎng)絡(luò)研討會并發(fā)表主題演講

　　ICCSZ訊  6月13日，初夏北京，第十七屆中國光網(wǎng)絡(luò)研討會正式拉開帷幕，六百余嘉賓蒞臨大會。上午會議中，來自中國電信、中國移動、中國聯(lián)通等運營商的專家以及來自華為、中興、烽火等系統(tǒng)設(shè)備商的專家齊聚一堂，共同探討光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢。各位演講嘉賓介紹了光網(wǎng)絡(luò)的演進趨勢、全面云化的進程、5G前傳回傳的方案、數(shù)據(jù)中心的最新發(fā)展趨勢等內(nèi)容。

　　光器件在光網(wǎng)絡(luò)中起著至關(guān)重要的作用，光通訊同仁也認(rèn)識到了其重要性，因此，本屆中國光網(wǎng)絡(luò)研討會特設(shè)“光器件專題”。海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士有幸受邀在下午的光器件專場上做了開場報告，題目為“光模塊器件發(fā)展趨勢”。

海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士發(fā)表演講

　　黃博士首先展望了光通訊市場的發(fā)展前景，認(rèn)為當(dāng)前行業(yè)正處于發(fā)展的黃金時期，未來幾年對網(wǎng)絡(luò)帶寬的強勁需求將一直促進光模塊市場的繁榮發(fā)展，市場的驅(qū)動因素主要包括數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、城域/骨干網(wǎng)。接著，黃博士介紹了光模塊技術(shù)的發(fā)展歷程和趨勢，指出近年來封裝技術(shù)和電芯片技術(shù)的不斷進步使光模塊逐漸向高帶寬、小型化、低功耗、低成本的方向發(fā)展。談到光子集成技術(shù)時，黃博士分享了他獨特的觀察：光子集成技術(shù)不應(yīng)該只朝著以集成替代分立器件的方向去發(fā)展，而應(yīng)該發(fā)揮大規(guī)模集成的固有優(yōu)勢去實現(xiàn)更復(fù)雜的系統(tǒng)功能、甚至傳統(tǒng)分立器件實現(xiàn)不了的功能。

　　接下來的“有源光器件發(fā)展走向”圓桌討論環(huán)節(jié)將下午的會議推向了高潮。來自設(shè)備商、器件商、芯片商以及高校的大咖們分享了各自的觀點。海信寬帶的黃博士再次受邀以器件商的視角上臺“華山論劍”。對于有源光器件的發(fā)展走向，黃博士認(rèn)為中國的接入網(wǎng)光模塊已處于全球領(lǐng)先水平，無論是規(guī)模還是技術(shù)水平，數(shù)據(jù)通信光模塊國內(nèi)的企業(yè)正迎頭趕上，在模塊封裝技術(shù)上與國外領(lǐng)先公司差距不大。但在用于骨干網(wǎng)的相干通信光模塊方面，國內(nèi)企業(yè)仍處于落后狀態(tài)。黃博士同時表示，雖然近年來國內(nèi)的光模塊企業(yè)在規(guī)模和封裝技術(shù)上取得了飛速的發(fā)展，但核心技術(shù)如光芯片和電芯片仍有不足。在10G速率以下的芯片上取得了一定的國產(chǎn)化率，但25G速率的光芯片仍主要依賴美日企業(yè)。另外，用于短距離數(shù)據(jù)通信的VCSEL芯片國產(chǎn)化進程也比較滯后，呼吁在核心光芯片方面國家應(yīng)加大投入。在圓桌討論環(huán)節(jié)，臺上嘉賓多次表示認(rèn)同黃博士對業(yè)界現(xiàn)狀及未來判斷的觀點。

黃衛(wèi)平博士參加圓桌論壇

　　海信寬帶經(jīng)過十余年的發(fā)展和積累，現(xiàn)已成為光模塊、光組件和家庭多媒體產(chǎn)品領(lǐng)域的全球知名企業(yè)。近1年來，積極參與行業(yè)活動，旨在進一步推進中國的光通訊行業(yè)發(fā)展水平。