OFC 2023：RANOVUS展示業(yè)界最低功耗800Gbps以太網互操作鏈路

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥，2023年3月6日--RANOVUS公司今天宣布AMD Versal自適應SoC與共封裝的Odin 800G直接驅動光學引擎和第三方800G DR8+重時可插拔模塊的互操作性。這次互操作性演示是北美領先的OFC 2023的一部分，突出了RANOVUS的Odin產品組合在AI/ML和通信應用中的多功能性。

  RANOVUS的Odin是一款低延遲、高密度、協(xié)議無關和基于標準的光學引擎，可提供巨大的光互連帶寬，具有行業(yè)領先的成本和能效?；贕lobalFoundries Fotonix單片射頻/CMOS硅光子學(SiPh)平臺，Odin集成了RANOVUS的專有射頻CMOS、硅光子學、激光和先進的封裝技術，可用于批量制造。Odin®非常適合構建基于共封裝光學(CPO)、近封裝光學(NPO)和可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD光模塊的下一代數據中心架構。

  RANOVUS系統(tǒng)和高速IC研發(fā)主管Christoph Schulien博士表示：“在OFC 2022上，我們推出了第一代Odin光學互連，專用于AI/ML應用。我們很高興展示基于標準的Odin光互連產品，該產品具有5pJ/bit，適用于直接驅動CPO解決方案。其固有的多功能性使超大規(guī)模數據中心提供商能夠在部署新型混合數據中心架構時大幅降低功耗、優(yōu)化密度和成本，以應對不斷增長的AI/ML工作負載?！?

  AMD工程副總裁Yohan Frans表示：“我們的Versal自適應SoC與Odin 800G直接驅動CPO 2.0和第三方800G DR8+重時可插拔模塊之間的互操作性演示強調了RANOVUS技術的靈活性和可擴展性。隨著數據中心和5G客戶為下一代工作負載部署高效、經濟高效的系統(tǒng)，我們與RANOVUS合作展示了單片硅光子學互連的性能和多功能性，對此我們感到自豪?！?

  LIGHTCOUNTING創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov表示：“RANOVUS演示了CPO和可插拔模塊之間的互操作性，這表明其互連技術支持Hyperscaler在優(yōu)化數據中心以適應AI/ML工作負載時所尋求的最低功耗的靈活性和可擴展性。”

  RANOVUS正在OFC 2023的2019號展位和GlobalFoundries的5216號展位上進行這一演示。

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2023/ranovus-demonstrates-industry%E2%80%99s-lowest-power-consu/