中興通訊持續(xù)推動5G電磁兼容技術創(chuàng)新

  ICC訊 近日，中國電磁兼容及電磁環(huán)境效應技術產業(yè)創(chuàng)新大會在天津召開，中興通訊副總裁、無線架構總經理段向陽分享了“5G到6G發(fā)展展望和電磁問題思考”報告，與電磁行業(yè)專家學者業(yè)界同仁，共同探討電磁兼容技術的挑戰(zhàn)和發(fā)展。

  隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)及其在高速通信、無人系統(tǒng)、工業(yè)互聯(lián)網、先進能源、先進空天等領域的廣泛應用，空間的電磁環(huán)境日益復雜，各類裝備面臨嚴峻的電磁安全問題。中國工程院發(fā)布的我國電子信息科技“十六大挑戰(zhàn)”中，有兩個挑戰(zhàn)涉及電磁領域方向。在該領域需要突破傳統(tǒng)思維和方法束縛，建立電磁環(huán)境效應與防護新理論，發(fā)展新技術、新材料和新器件，提升我國信息電子及其應用的電磁環(huán)境適應性和電磁制衡能力。

  中興通訊副總裁、無線架構總經理段向陽在大會專題報告中指出，移動通信從2G到5G，以代際發(fā)展為特點，網絡在不斷“升G”，電磁環(huán)境復雜度也在成倍升級。無線網絡從單一電磁環(huán)境，發(fā)展到多樣化可分解的電磁環(huán)境，再到目前5G大小蜂窩共存、立體組網，多場景應用的復雜電磁環(huán)境。通信網絡的電磁兼容性發(fā)展，也從弱耦合到強耦合，再到強耦合和自干擾。

  5G全新系統(tǒng)架構下，引入了大量新技術，M-MIMO天線、大功率、高速高集成等，使得網絡面臨系列自兼容的挑戰(zhàn)。中興通訊針對性推出精確建模、仿測閉環(huán)、關鍵材料、導熱墊電磁特性量化、芯片EMI抑制等創(chuàng)新技術和工藝。特別是，隨著5G面向各行業(yè)各海量應用場景的爆發(fā)，電磁環(huán)境融合面臨新的挑戰(zhàn)。這些都推動中興通訊在電磁環(huán)境的可認證、可測試、可設計能力上不斷積累和提升。

  中興通訊在移動通信領域有豐富的技術積累和商用經驗，在技術創(chuàng)新上走在業(yè)界前列，也非常重視電磁兼容性的技術研究和創(chuàng)新，在輻射雜散研究、輻射抗擾研究、測試中的EMF研究、鏈路搭建與性能判據(jù)研究等多個領域保持領先。2017年至今，中興通訊已牽頭了4項5G EMC國際標準。

  另外，在段向陽作為聯(lián)合主席主持的“5G/6G時代通信設備面臨的EMC挑戰(zhàn)”分論壇上，中興通訊無線EMC資深專家郭偉做了“5G基站抗強電磁脈沖能力剖析”技術報告，介紹了中興通訊近年來在多形幾何結構屏蔽效能分析、大場景下的5G基站脈沖侵入量化、脈沖防護電路精確建模等技術上的努力和突破。報告針對未來通信需求激增與碳排放控制的矛盾背景下，電磁兼容技術的發(fā)展挑戰(zhàn)提出深刻的思考。