高通確認(rèn)：已收到華為一次性付清18億美元款項(xiàng)

  ICC訊  11月4日美股收盤后，高通發(fā)布截至9月27日的2020財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。

  報(bào)告顯示，高通第四財(cái)季凈利潤為29.60億美元，相比之下去年同期的凈利潤為5.06億美元，同比大增485%;營收為83.46億美元，比去年同期的48.14億美元增長73%。

  具體來看，高通技術(shù)授權(quán)(QTL)事業(yè)第四財(cái)季獲得15億美元營收，較一年前提高30%;來自設(shè)備和服務(wù)的營收則同比增長38%至50億美元。MSM芯片出貨量1.62億，同比增長7%。

  在本次財(cái)報(bào)中，高通還確認(rèn)，已經(jīng)收到華為一次性付清的18億美元款項(xiàng)，來自雙方簽署的長期全球?qū)＠S可協(xié)議。今年7月，高通和華為達(dá)成一項(xiàng)和解以及一份長期專利授權(quán)合約，包括和華為部分專利的交叉授權(quán)。18億美元為過往的和解費(fèi)用和今年上半年的專利授權(quán)費(fèi)用。

  高通方面也表示，已經(jīng)申請對華為的出貨許可，但尚未收到任何回應(yīng)。此前金融時(shí)報(bào)稱，高通和聯(lián)發(fā)科接近獲得恢復(fù)向華為供貨的正式批準(zhǔn)。