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中芯國(guó)際2024年下半年升級(jí)到5nm工藝

摘要:高盛日前發(fā)布了最新報(bào)告,稱中芯國(guó)際會(huì)在2024年推出5nm工藝。

  ICC訊 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際最近股市表現(xiàn)很猛,中芯國(guó)際募集大量資金最終還是要投入到技術(shù)上,高盛日前發(fā)布了最新報(bào)告,稱中芯國(guó)際會(huì)在2024年推出5nm工藝。


  高盛在報(bào)告中將中芯國(guó)際的目標(biāo)股價(jià)從23元上調(diào)到了42元,并給予“確信買入”的評(píng)級(jí)。

  此外,高盛還預(yù)測(cè)了中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線,認(rèn)為中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝,2024年下半年升級(jí)到5nm工藝,2025年毛利率將提升到30%以上。

  對(duì)比高盛的技術(shù)路線預(yù)測(cè),臺(tái)積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝,今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下,中芯國(guó)際依然落后臺(tái)積電4年左右時(shí)間,這已經(jīng)很不容易了。在半導(dǎo)體制造方面,內(nèi)地的公司目前處于落后。目前中芯國(guó)際最新工藝是采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。而另外一家企業(yè)則是華虹半導(dǎo)體,目前僅僅掌握28nm芯片技術(shù)的代工廠。

  不過(guò)話說(shuō)回來(lái),高盛的預(yù)測(cè)還有很大的波動(dòng)性,中芯國(guó)際并沒(méi)有提到他們的5nm路線圖。去年底中芯國(guó)際量產(chǎn)了14nm工藝,并為華為代工了麒麟710A處理器,今年主要是提升14nm產(chǎn)能,官方表示5月底產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到6000晶圓/月。

  在14nm之外,中芯國(guó)際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版,此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯(cuò)誤率降低20%,目前已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn),與客戶展開(kāi)深入合作,進(jìn)展良好,處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。

  在往后還有N+1、N+2代工藝,其中N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%,SoC面積縮小55%,之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

  N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片,目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段,預(yù)計(jì)Q4季度量產(chǎn)。

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