研究稱硅光模塊市場到2024年將超過40億美元

  近日，市場研究機構Yole發(fā)布了最新的關于硅光模塊的市場預測。報告顯示基于PIC(光子集成)的光模塊市場將從2018年的約40億美元增長到2024年的約190億美元，從約3000萬臺到1.6億臺左右。該報告還與世界知名電信和光子學專家Jean-Louis Malinge合作，提出了對PIC應用和相關技術的全面理解，以及以硅光子學為重點的技術和市場挑戰(zhàn)。

  Yole指出，隨著5G無線技術，汽車或醫(yī)療傳感器等新應用的出現(xiàn)，目前對于PIC需求最大的場景是數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡中的數(shù)據(jù)中心互連。磷化銦(InP)是目前最為常用的技術，但是硅光子的發(fā)展速度最快。目前，如谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等超大規(guī)模云服務運營商已經(jīng)成為部署硅光子技術的主要驅動力。

  PIC是由許多不同的材料在定制的制造平臺上構建的。其中包括硅(Si)、磷化銦(InP)、二氧化硅(SiO?)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在為光子學帶來半導體領域的優(yōu)勢，特別是在晶圓規(guī)模制造的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)光學相比，PIC的動機是多方面的，包括更小的光子晶片，更高的數(shù)據(jù)速率，更低的功耗，更低的每比特數(shù)據(jù)成本和更高的可靠性。

  “硅光子未來將有最高的年復合增長率，為44%”，Yole分析師Eric Mounier表示：“該市場將從2018年的4.55億美元，增長到2024年的40億美元。”

硅光模塊年復合增長率 圖源：Yole

  從城域到長途/海底的DCI將成為硅光子最大的市場。未來隨著5G的到來，將會出現(xiàn)更多的應用場景。例如，以下公司計劃將他們的PIC平臺用于激光雷達應用：Intel、Rockley Photonics、SiLC、Blackmore，未來還將出現(xiàn)更多的公司。

  目前在硅光子領域的玩家主要有，Luxtera、英特爾、Acacia和Inphi。Luxtera成立于2001年，目前已被思科收購，作為該行業(yè)最早一批的企業(yè)，自2009年開始量產(chǎn)也來，Luxtera已經(jīng)推出了近200萬個QSFP光模塊。英特爾于2016年推出了100G QSFP硅光模塊，該公司目前每年供應100萬支光模塊用于數(shù)據(jù)中心場景。據(jù)悉，英特爾400G產(chǎn)品預計將在2019年下半年開始量產(chǎn)。從下圖可以看出，目前Luxtera和Intel幾乎占據(jù)了整個硅光模塊市場。

硅光模塊市場份額 圖源：Yole

  此外，許多初創(chuàng)公司以及傳統(tǒng)的IC和MEMS行業(yè)都在進入硅光子領域，并且在全球范圍內，特別是在北美、歐洲和日本建設了大量的研發(fā)基地。Yole認為這一市場正在逐步走向成熟，規(guī)模十分龐大。

      林克