三科創(chuàng)新增五條全自動化高速產(chǎn)線，光模塊貼裝產(chǎn)能翻倍！

  ICC訊   隨著國內(nèi)“新基建”部署如火如荼進行，5G作為排頭兵，肩負推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重任。工信部數(shù)據(jù)顯示，目前我國5G建設和商用已居世界領先水平，而光通信行業(yè)正處風口。2020上半年三大運營商的多次光模塊產(chǎn)品的大型招標，更加使光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來發(fā)展機遇，訂單不斷。

  作為一家專業(yè)的PCBA EMS代工服務商，深圳市三科創(chuàng)電子科技公司(以下簡稱：三科創(chuàng))深切體會到市場變化。據(jù)了解，隨著5G建設帶來的光模塊市場增長，特別是25G光模塊，深圳三科創(chuàng)EMS代工廠為滿足客戶需求，增加了五條高端生產(chǎn)線，公司SMT貼片產(chǎn)能高達1500萬點/天，4億點/月!目前光模塊客戶群體所占公司代工業(yè)務比重為60%以上，收獲行業(yè)一流光模塊企業(yè)的好評認可。

  據(jù)三科創(chuàng)總經(jīng)理陳元輝先生介紹：公司擁有先進高端的SMT進口設備生產(chǎn)線十五條，主要硬件品牌有：日本YAMAHA高精度高速度最新貼片機 YSM系列、GKG G9全自動新型印刷機、思泰克在線3d-SPI、美國Vitronics Soltec 回流焊設備及神洲最新款AOI檢測設備、法國VI在線AOI檢查機及 美國善思Xray檢測設備等眾多主流一線品牌設備，可貼裝01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工藝、晶圓貼裝能力，主要代工產(chǎn)品有，5G光模塊(SFP,SFP28,QSFP28,CFP,XFP等封裝25G-100G高速率，多方案)、無人機模塊、FPC軟硬板 及TWS穿戴產(chǎn)品等高端精密的PCBA產(chǎn)品。

  同時，公司首創(chuàng)推出光通訊行業(yè)die bonding精密貼裝設備解決方案，可為客戶提供定制的成套生產(chǎn)設備，目前可提供產(chǎn)品服務包括：蝶形激光器內(nèi)器件01005-die&lens貼裝、8-12寸 晶圓warer mapping選貼功能及COC & FOB 沾膠貼裝工藝等。

  經(jīng)過十余年發(fā)展，三科創(chuàng)在充分了解客戶需求及市場發(fā)展趨勢的基礎上，結(jié)合自身產(chǎn)品特點和技術優(yōu)勢，提出了性能可靠、擴展性強、兼容性好、性價比高的解決方案，最大可能地滿足光模塊客戶需求，助力客戶發(fā)展!

  關于三科創(chuàng)

  三科創(chuàng)成立于2009年，作為一家專業(yè)的EMS電子制造服務商，公司現(xiàn)有高標準廠房二層3000平方米，擁有強大的SMT管理技術團隊，行業(yè)經(jīng)驗超過二十年，現(xiàn)主要從事各類精密電子產(chǎn)品的OEM全制程代工(從SMT貼片、DIP插件波峰、后焊、測試、及高難度半導體混合貼裝工藝)。三科創(chuàng)巳取得相關的行業(yè)體系認證及配備了先進的管理系統(tǒng)：ISO9001 2015質(zhì)量管理體系，ISO14001 2015環(huán)境管理體系，IATF16949 汽車電子認證體系、防錯料管理、MES追蹤系統(tǒng)及金碟K3等先進制造管理信息系統(tǒng)。

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