4月7-9日|2023深圳國際半導(dǎo)體科技展|微見智能2號館3B105

  ICC訊 2023年4月7-9日，深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會將在會展中心（福田）舉行，微見智能（展位號：2號館3B105）攜TCB熱壓焊倒裝機MV-15FCB、Fan-out固晶機MV-50FO、銀膜轉(zhuǎn)印貼片機MV-50S三款新品華麗亮相本次展會，同時展示的還有應(yīng)用于光通訊、大功率商業(yè)激光器，激光雷達等高精度高可靠性封裝應(yīng)用的1.5um級全系列多功能及高速量產(chǎn)型機型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬請關(guān)注！

  2023年深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會總面積8萬平米，吸引了1200家參展企業(yè)，專業(yè)觀眾超8萬人，同期活動超40個。

  微見智能1.5um級高精度固晶機設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結(jié)工藝（如納米銀膜轉(zhuǎn)?。?，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿足第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。

  歡迎廣大客戶和行業(yè)專家蒞臨展位2號館3B105參觀指導(dǎo)！

  展會信息

  名稱：2023年深圳國際半導(dǎo)體科技展覽會

  時間：2023年4月7日-9日

  地點：深圳會展中心（福田）

  展位號：2號館3B105