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        “HBM方面落后SK海力士,晶圓代工方面又趕不上臺積電?!薄耙坏┎扇×隋e誤戰略,開(kāi)發(fā)了錯誤芯片,就會(huì )影響三年發(fā)展。但現在(對于三星來(lái)說(shuō))最壞的情況似乎已經(jīng)過(guò)去?!?/div>
        近日市場(chǎng)消息稱(chēng),英特爾下一代人工智能(AI)芯片Falcon shores將采用臺積電3nm制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),目前已完成流片(Tape out),將在明年底進(jìn)入量產(chǎn)。
        7月15日,中國移動(dòng)于官網(wǎng)公示了終端公司2024年自有品牌智能家庭網(wǎng)關(guān)2.5G以太網(wǎng)芯片集采項目的中標結果,弘憶和宇陽(yáng)二廠(chǎng)商中選。
        2024年8月2日(星期五),ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場(chǎng)與測試技術(shù)前沿研討會(huì )”,會(huì )議邀請了業(yè)內光芯片專(zhuān)家及是德科技光通信及高速數字通信領(lǐng)域解決方案工程師,增進(jìn)您對光芯片技術(shù)的理解,共助光電芯片邁向高端市場(chǎng)進(jìn)階。
        三星電子7月9日(周二)表示,已獲得日本人工智能(AI)公司Preferred Networks(PFN)的訂單,后者將使用三星的2nm代工工藝和先進(jìn)的芯片封裝服務(wù)來(lái)制造用AI加速器所用的芯片。這是三星公布的首份尖端2nm芯片代工訂單,但訂單規模未透露。
        荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱(Christophe Fouquet)表示,包括德國汽車(chē)行業(yè)在內的芯片買(mǎi)家需要中國芯片制造商目前投資的傳統制程芯片。
        三安1550窄線(xiàn)寬DFB激光器已經(jīng)通過(guò)多家客戶(hù)認證,芯片性能完全符合客戶(hù)要求并開(kāi)始批量交付
        光安倫新推出單波200Gbps EML芯片(PAM4)、200mW CW激光器光源芯片產(chǎn)品。
        雙層 GC 設計為硅基光電子集成電路中高效、穩健的光纖到芯片耦合提供解決方案,使從電信到傳感和計算等各種應用中的高性能光互連成為可能。
        韓國將向半導體封裝技術(shù)的國家研發(fā)項目注入2744億韓元(2億美元)。韓國在后端工藝市場(chǎng)的占有率不到10%。相反,據韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部統計,截至2022年,韓國在存儲芯片市場(chǎng)的占有率為60%。
        光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規模為128x128,峰值算力超1000tops,這意味著(zhù)它的算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。
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